企业大型BGA返修台

鼎华全自动光学BGA返修台DH-A6

鼎华全自动光学BGA返修台DH-A6功能特点: 1.光学对位,芯片贴装对位精准,完全避免错位偏移; 2.自动拆卸、自动焊接,自动回收芯片,完全解放工人; 3.微风调节功能,根据芯片大小调节不同风速,返修更高效,焊接再小的元器件也不会吹跑偏; 4.激光定位,放置主板一步到位; 5.预热区采用红外发光管,升温快,恒温稳定,环保节能,外形美观; 6.外接5个测温接口,方便随时检测温度,控温更精准可靠; 7.触屏操作,程序预先内置,无须专业技术培训即可熟练使用,使芯片返修变得非常简单; 8.上下温区可自由移动,返修更便捷; 9.外接USB接口,用于软件更新升级和各种返修数据导入电脑分析储存; 10.返修完成后自动扫描,确保返修质量。 11.适用于多种贴片器件返修(SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)

  • 台式机类型:
  • 屏幕尺寸:
  • 硬盘:
  • 内存:
  • 型号: DH-A6
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