个体维修BGA返修台

鼎华BGA返修台DH-5860

功能特点 1. 触屏操作,程序预先内置,无须专业技术培训即可熟练使用,使芯片返修变得非常简单; 2. 微风调节功能,根据芯片大小调节不同风速,返修更高效,焊接小芯片也不会吹跑偏; 3. 进口发热芯,经久耐用,控温精准,绝无虚焊假焊; 4. 超大发热面积,适应各种大小不同尺寸的PCB维修; 5. 配备万能支架,轻松放置任何外形的PCB; 6. 配置外接测温接口,随时对 PCB 或芯片表面进行温度检测,加热温度更精准; 7. 配置真空吸笔,拆卸拿取芯片更方便; 8.外接USB接口,各种返修数据可导入电脑分析储存。

  • 型号: 鼎华DH-5860
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