个体维修BGA返修台

鼎华升级款BGA返修台DH-5860

一. 产品概述 1.专为个体返修定制,高性能、高性价比 2.软件监控温区,返修芯片成功率99%以上! 3.机器性能稳定操作简单方便易学。 4.国内BGA返修台行业 者,BGA返修台设计贴心 制造精心。 5.科技保证品质 服务完善产品

  • 型号: 鼎华DH-5860

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鼎华 BGA 返修台厂家 ,欢迎 来电垂  了解
一. 产品概述
1.专为个体返修定制,高性能、高性价比
2.软件监控温区,返修芯片成功率99%
以上!
3.机器性能稳定操作简单方便易学。
4.国内BGA
返修台行业 者,BGA返修台设计贴心 制造精心。
5.科技保证品质 服务完善产品

二.应用
本返修台适用于笔记本电脑、台式电脑、XBOX-360、服务器、数码产品等电路板维修。热风红外结合主流加热方式 配置钛合金回流槽焊接风嘴 ,体积适中, 满足电脑、 液晶电视、手机 、汽车电路板、 机顶盒、 实验电路板等等的维修焊接成功率高 ,板子不变形, 芯 片不鼓包 ,智能便捷配有微风调节功能,对任何大小的芯片都适用;具有USB接口,可方便 当前曲线图到U盘中存起,以及可以插上鼠标使用加长触控屏使用时间. 系统采用以热风微循环为主,大面积暗红外线为辅的三部份加热方式。通过顶部主发热系统对BGA表面进行加热,热传导到BGA锡球;底部主发热系统对BGA板底进行局部加热,热传导到PAD,有利于机器生成 、稳定的返修温度典线;并提高焊接的可靠性,再辅以大面积暗红外区域加热,降低PCBA温差,避免在返修过程中的PCB变形翘曲。通过控制软件可任意设定三部份发热系统的发热, 组合上下发热能量,可轻松应对日常中芯片焊接贴装工作!
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