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高精密光学BGA返修台

  • 鼎华新款DH-A6 BGA返修台
鼎华新款DH-A6 BGA返修台

鼎华新款DH-A6 BGA返修台

鼎华全自动光学bga返修台DH-A6

一、功能特点:

1.光学对位,芯片贴装对位精准,完全避免错位偏移;

2.自动拆卸、自动焊接,自动回收芯片,完全解放工人;

3.微风调节功能,根据芯片大小调节不同风速,返修更高效,焊接再小的元器件也不会吹跑偏;

4.激光定位,放置主板一步到位;

5.预热区采用红外发光管,升温快,恒温稳定,环保节能,外形美观;

6.外接5个测温接口,方便随时检测温度,控温更精准可靠;

7.触屏操作,程序预先内置,无须专业技术培训即可熟练使用,使芯片返修变得非常简单;

8.上下温区可自由移动,返修更便捷

9.外接USB接口,用于软件更新升级和各种返修数据导入电脑分析储存;

10.返修完成后自动扫描,确保返修质量。

11.适用于多种贴片器件返修(SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)

产品描述:

1. 触控式工控电脑,高分辨率触摸屏人机操作界面可设置多种操作模式及自定义操作权限PLC 控制,并具有瞬间曲线分析功能 实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正温度参数带密码保护,防止任意修改等多项安全保护及防呆功能,具有优越的安全保护功能

2. 高精度 K 型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合 PLC 和温度模块实现对温度的精准控

制,保持温度偏差在±1 .同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲

线的精确分析和校对;

3. 采用伺服运动控制系统,可实现焊接、贴装、拆卸三种模式自动化控制稳定、可靠、安全、

高效; PCB 板定位采用 V 字型槽,采用线性滑座,使 X、Y、Z 三轴皆可作精细微调或快速定

位、方便、准确,满足不同 PCB 板排版方式及不同大小 PCB 板的定位;

4. 灵活方便的可移动式万能夹具对 PCB 板起到保护作用,防止 PCB 边缘器件损伤及 PCB 变形,

并能适应各种 BGA 封装尺寸的返修;

5. 上部加热器与下部加热器可同步移动,实现PCB快速定位配置激光红点定位,针对不同返修产品,实现快速转换,无需设置繁琐参数下部热风加热器电动升降,可以避开PCB底部元件,操作简单使用方便

6. 配备多种规格钛合金风嘴,该风嘴可 360 度任意旋转定位,易于安装和更换;

7. 上下共三个温区独立加热,三个温区可同时进行多组多段温度控制,保证不同温区同步达到最

佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置红外加热器采用进口高性能发热管配合高温微晶面板,使PCB预热均衡

8. 上下温区均可设置 6 段温度控制,可以扩展成 8 段,可海量存储温度曲线,随时可根据不同

BGA 进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ; 三个加热区采用独立的 PID 算法

控制加热过程;

9. 采用高精度数字视像对位系统,HDMI高清光学对位系统,电动XY方向移动,全方位观测元器件,杜绝“观测死角”遗漏问题,实现元器件的精确贴装贴装头上下运动系统采用进口滚珠导轨,保证贴装精度

10. 配外接气源,压缩空气,流量调节可控贴装头配置高灵敏感应器,防止压伤元器件,确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损坏

11. 采用大功率横流风机迅速对 PCB 板进行冷却,以防 PCB 板的变形,贴装、焊接、拆卸过程实现

智能自动化控制;

12. 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前 5-10 秒以声控方式警示作业人员作相关准备;

13. 配有 BGA 自动喂料,接料系统,贴装头360度电动旋转真正实现全自动化操作,使机器更加智能化及加快操作效率;

14. 上下热风停止加热后,冷却系统启动,待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升

温后老化;

15. 经过 CE 认证,运行过程中自动实时监测各加热器及具有超温保护功能设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。

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