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电信基站BGA返修台

  • 鼎华DH-A8 BGA返修台
鼎华DH-A8 BGA返修台

鼎华DH-A8 BGA返修台

鼎华科技全自动bga返修台DH-A8


产品描述:

1光学对位系统

1) 光学对位采用双视觉全自动对位系统,利用CCD将PCB板和BGA图像捕捉定位后,通过图像处理软件分析并自动纠偏来实现精准对位和贴装,重复贴装精度可达+/-0.01mm;

2)双视觉高清对位相机(130万像素),实现芯片10mm*10mm~90mm*90mm的自动影像识别;

2加热系统

1)温度控制方式:K型热电偶、闭环控制,测温接口5个;

2)上部加热头和贴装头一体化设计;上部热风加热采用风扇式加热器;

3)下部热风加热系统采用方形蜂窝式加热器,独特热流道,温度更精准压缩空气5 bar(无油脂)

4)上下温区均可设置8段温度控制,可海量存储温度曲线,随时可根据不同BGA进行调用,进行曲线分析、设定和修正 ; 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程,升温更均匀,温度更准确;采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形,贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制;

5)大面积预热“炭纤维发热管”红外加热器,能完全避免在返修过程中PCB的变形,表面附有高温玻璃,整洁美观;

6)下部移动温区可设置,自动移动到指定位置,且可自动上下移动;

3操作和控制系统

1)采用Windows全电脑控制系统操作,多模式一键完成拆卸、贴装和焊接,真正实现全自动对位、全自动贴装、全自动焊接和全自动拆焊功能,让返修变得更轻松;

2)上部加热装置和贴装头独立设计,采用松下伺服控制系统,实现全自动识别贴装器件和贴装高度,使得精准、可靠;

3)自动曲线分析,自动生成曲线报告,品质异常方便追溯;

4)自动生成工作日志报表,海量存储,方便调取历史参数;

4安全系统

1)配置声控“提前报警”功能,在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后,冷却系统启动,待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化;
2)经过CE认证,设有急停开关突发事故自动断电保护设置;

3)运行过程中自动实时监测各加热器,超温保护自动断电,具有双重超温保护功能;

4)配置有光栅保护;

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