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超大型非标定制BGA返修台

  • 鼎华DH-A7 BGA返修台
鼎华DH-A7 BGA返修台

鼎华DH-A7 BGA返修台

鼎华科技bga返修台DH-A7

产品描述:

1. 高清触摸屏人机界面,PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正

2. 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制,保持温度偏差在±5.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的精确分析和校对

3. 采用步进和伺服运动控制系统:稳定、可靠、安全、高效、自动化程度高;采用高精度数字视像对位系统, PCB板定位采用V字型槽,采用线性滑座,使X、Y轴皆可作手动精细微调R轴自动精细微调快速、方便、准确;并满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修

4. 配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;

5. 上下共三个温区独立加热,三个温区可同时进行多组多段温度控制,保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置

6. 上部温区和下部温区同步手动在X、Y方向移动;

7. 上下温区均可设置8段温度控制可存储50000温度曲线随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上可进行曲线分析、设定和修正 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程

8. 升温更均匀,温度更准确;

9. 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形,贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制;

10. 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后,冷却系统启动,待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化

11. 具有自动接料喂料功能使机器操作更简单方便提高效率

12. 经过CE认证,设有急停开关和突发事故自动断电保护装置

为保证温度的精准性,产品的温度调校经过了《实测温度的制程能力分析》;为保证光学对位的精准性,器的对位系统经过了《XY重复贴装的制程能力分析》。

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