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高精密光学BGA返修台

  • 鼎华DH-G730 BGA返修台
鼎华DH-G730 BGA返修台

鼎华DH-G730 BGA返修台

鼎华全自动手机bga返修台 DH-G730详细介绍:


1. 嵌入式工控电脑,高清触摸屏人机界面,PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正。

2.  高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制,保持温度偏差在±1度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.

3. 采用步进运动控制系统:稳定、可靠、安全、高效;采用高精度数字视像对位系统, PCB板定位采用V字型槽,采用线性滑座,使X、Y、Z三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

4. 配备多种规格手机芯片专用合金风嘴,对手机主板需要加热部位精准加热,完全不影响芯片周边任何元器件,保证了维修成功率一步到位。该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;

5. 上下共两个温区独立加热,各个温区可同时进行多组多段温度控制,保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。

6. 上下温区均可设置8段温度控制,可海量存储温度曲线,随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正;每个加热区采用独立的PID算法控制加热过程,
升温更均匀,温度更准确;


7. 可采用摇杆控制头部上下移动及放大缩小图像,快捷方便。

8. 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后,冷却系统启动,待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化!

9. 经过CE认证,设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。

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